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扩散炉的相关故障问题要如何进行排除发布日期：2023-10-09 10:16:48

光伏电池的生产过程中，扩散炉的相关部件使用频繁，导致设备老化，经常出现故障。扩散后硅片扩散炉异常波动，导致生产线扩散环节出现很多异常问题，导致PN结质量下降。为探讨扩散炉异常的原因，从温度、排气、扩散程序和流量变化四个方面进行了调查分析。确定扩散炉异常是流量计小氮气流量异常造成的，通过更换流量计，生产过程恢复正常。1.温度调查分析扩散炉是否因设定温度与实际温度相差较大而异常。扩散炉各温区温度设定为850，实际温度由轮廓热电偶检测。实际温度与设定温度的差值在允许范围内，温差没有异常。2.排气筛选分析扩散炉异常是不是排气异常引起的。用风速计测试DF4炉各炉管的排气。通过测试结果可以看出，各炉管的排

真空共晶炉的基本原理发布日期：2023-10-09 10:15:29

真空共晶炉是一种专门针对高端产品的工艺焊接炉，其在激光器件、航空航天、电动汽车等领域具有广泛应用。相对于传统的链式炉，真空共晶炉具有较大的技术优势，主要表现在真空系统、还原气氛系统、加热/冷却系统、气体流量控制系统、安全系统、控制系统等方面。真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。在大气环境下，液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而***到达表面排出。随后气压恢复，残留其中的剩余气泡会变小继续残留在体系中

隧道式烧结炉 网带炉发布日期：2023-07-22 15:13:28

 隧道式烧结炉专业用于金属管壳、电连接器、密封端子、锂电池密封盖、TO封装等产品的烧结、焊接、烘干、密封等热处理工艺。 设备特点： ★ 本设备为气氛保护炉，保护气氛为氢气、氮气、氩气等。★ 设备具有连续工作性，***生产效率。★ 独特的气幕帘与机械幕帘结合，确保炉膛与空气隔绝。★ 多温区控制炉温，方便调整工艺曲线。★ 链带速度无级连续可调。★ 根据用户要求可配加湿器。 主要技术指标 ★带宽：    90～350 mm       &nb

实验热处理炉 实验科研炉发布日期：2023-07-13 16:44:49

设备用途：实验炉是半导体加工中的典型热处理设备，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件、光导纤维等行业中进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。 主要技术参数： ◆工艺管数量：1-4管◆工艺管口径：Φ90-360mm（3～12英寸）◆工作温度范围：400～1280℃◆恒温区长度及精度±0.5℃/1080mm◆工艺均匀性:≤±5％（30~60欧姆）◆结构型式：卧式热壁型◆气体流量设定精度:±1％F.S◆气路系统气密性： 1×10-7pa.m3/s◆超净工作台：净化等级：100级（万级厂房）噪音：≤62dB（A）震动：≤3μm◆记录工艺曲线数量及工艺步数不受

石英管退火炉发布日期：2023-07-13 16:43:11

石英管退火炉工作室空间：4000*800*800（长*宽*高）工作温度：1300℃加热形式：碳硅棒功率：根据容积大小60-100KW左右升温速率：升温速率可控，采用移相加热方式供电方式：三相五线380V保温方式：高温折叠式保温棉及轻质保温砖，控温仪表为进口温控仪FP93，带有二次温度保护功能热电偶：S分度热电偶该设备的控制系统高，具有***，操作简单，控温精度高，保温效果好，炉膛温度均匀性高等特点，广泛应用于高等院校，科研院所，企业实验和小批量生产等。

扩散炉发布日期：2023-07-11 11:13:04

        扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。        扩散炉用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。扩散工艺的主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂，即将元素磷、硼扩散入硅片，从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布，以便建立起不同的电特性区域。***的低压磷扩散利用低压氛围可以得到更好的方块电阻均匀性和更大的生产批量，同

扩散炉系统博发布日期：2023-06-06 08:46:46

扩散炉翻新技术指标1工作温度：200～1300℃2适用硅片尺寸：4～6英寸3装片数量：正片100～300片/管4炉体恒温区：300～1000mm5恒温区精度：>800℃/±0.5℃ ，

实验型真空炉发布日期：2023-06-03 18:04:34

微型共晶炉高真空，低空洞, 体积小，易操作，维护简单，节能降耗，能满足高质量焊接工艺需求，通过真空焊接技术实现无空洞焊接，该款设备适用于批量生产和实验室研发的要求。基本参数：1.      焊接面积：200*200mm2.      正压力：0.1MP3.      升温速率：2℃/S4.      低空洞率：空洞率大范围2%，小范围1%5.    &nbs

微型共晶炉发布日期：2023-06-03 18:01:36

微型共晶炉高真空，低空洞, 体积小，易操作，维护简单，节能降耗，能满足高质量焊接工艺需求，通过真空焊接技术实现无空洞焊接，该款设备适用于批量生产和实验室研发的要求。基本参数：1.    焊接面积：200*200mm2.    正压力：0.1MP3.    升温速率：2℃/S4.    低空洞率：空洞率大范围2%，小范围1%5.    温度：420℃6.    加热平台：紫铜7.    控

连续加热炉发布日期：2023-02-16 13:54:28

中国专业供应CL型高低温~退火炉本设备为气氛保护炉，保护气氛为氢气、氮气、氩气等。设备具有连续工作性，***生产效率。独特的气幕帘与机械幕帘结合，确保炉膛与空气隔绝。多温区控制炉温，方便调整工艺曲线。链带速度无级连续可调。根据用户要求可配加湿器￥ 200000.00/台 | 点击购买