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发布时间:2023-06-03 18:04:34
微型共晶炉高真空,低空洞, 体积小,易操作,维护简单,节能降耗,能满足高质量焊接工艺需求,通过真空焊接技术实现无空洞焊接,该款设备适用于批量生产和实验室研发的要求。
基本参数:
1. 焊接面积:200*200mm
2. 正压力:0.1MP
3. 升温速率:2℃/S
4. 低空洞率:空洞率大范围2%,小范围1%
5. 温度:420℃
6. 加热平台:紫铜
7. 控制方式:工控机+软件系统
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